行業(yè)應用
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LED封裝流程中清洗環(huán)氧樹(shù)脂、氧化物及顆...
LED封裝工藝直接影響LED產(chǎn)品的成品率，而封裝工藝中出現問(wèn)題的罪魁禍首99%來(lái)源于芯片與基板上的顆粒污...
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LCD封裝基板表面蝕刻處理
在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當芯片在高溫下粘結硬化時(shí)，基板涂層的成分沉淀...
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太陽(yáng)能電池板接線(xiàn)盒噴塑前表面處理
太陽(yáng)能電池板接線(xiàn)盒長(cháng)期放置于戶(hù)外日曬雨淋，為了延長(cháng)使用壽命，表面需要做噴塑處理。只是太陽(yáng)能電池板...
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鋰電池生產(chǎn)過(guò)程中等離子的清洗
鋰電池在生活中無(wú)處不在，大到電動(dòng)汽車(chē)公交車(chē)，小到電子手表，都有鋰電池的應用 等離子清洗應用于...
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太陽(yáng)能電池板硅晶片邊緣蝕刻
等離子蝕刻機是專(zhuān)門(mén)設計用來(lái)蝕刻的，所用行業(yè)包括太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片（cel...
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BGA封裝前表面清洗處理
BGA(Ball Grid Array)封裝，即焊球陣列封裝，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I／O端與印...
